产品规格参数

• 测量范围

  Conductivity:
  0 µS/ cm...100 mS/ cm
  Build-up thickness:
  0 mm…10 mm

• 过程温度

  -20°C…+100°C
  (-4°F...+212°F)
  +150°C (+302°F) for 1h

• 过程压力

  Vacuum...25 bar
  (Vacuum...362.5 psi)

• Measuring method

  Capacitive- conductive

应用领域

Liquitrend QMW43专门针对食品与饮料行业设计，帮助客户确保产品安全，提升产品质量，提高设备可用性。结合电导和电容测量原理，特有的可靠粘附堆积物厚度和电导率测量方法，帮助您正确决策。

• 优化清洗效果，监测混合均匀度，鉴别介质，适用液体、悬浮液、糊状介质等

• 安装在储罐、混合罐、带或不带搅拌器的过程容器、管道和外围设备上使用

• 过程链接：螺纹连接和卫生型连接

• 
  传感器设计：齐平安装；表面光洁度：Ra < 0.76μm

• 温度：-20...+100°C (-4...+212°F)；CIP/SIP清洗：最高耐受150°C (302°F)，不超过1小时

• 证书和声明：3A、FDA、EHEDG和EG1935/2005、EN10204- 3.1

优势

• 可靠、可重复的高精度粘附堆积物厚度和电导率测量，与被测介质类型无关

• 
  电导和电容测量原理完美结合，设备自动精准检测测量模式，并自动进行模式切换

• 无需打开罐体即可验证清洗状态

• 不锈钢传感器，结构紧凑，齐平安装，直接查看管路或罐体上关键工艺点的状况

• 即插即用，调试简单，无需预设置

• 卫生型设计，材料可溯源

• 提供IO-Link数字通信